基本信息

展會概況
當前，全球數字化轉型加速，半導體作為數字時代“工業心臟”，是支撐 5G、人工智能、新能源汽車、先進計算等戰略領域的核心基石，更是國家培育新質生產力、推動產業創新的關鍵。作為國家戰略性基礎性產業，半導體獲“中國制造2025”“十四五”規劃等多重政策重點扶持，全球市場穩步擴容、產業格局加速重構，正迎來重大發展機遇。
“2027中國（合肥）國際半導體與集成電路產業展覽會”將于2027年5月18-20日在合肥濱湖國際會展中心隆重舉辦。展會延續“決勝芯時代，共創芯未來”核心主題，立足合肥“中國IC之都”產業優勢，依托長三角一體化發展戰略紅利，聚焦半導體全產業鏈創新協同，著力打造集技術展示、商貿對接、學術交流、生態共建于一體的國際化高端平臺，助力國內外企業深化合作、共享機遇，共繪全球半導體產業發展新藍圖。
2027皖芯展｜再創佳績
2027年展會將進一步擴容升級，力爭吸引更多全球龍頭企業、頂尖科研機構參與，聚焦技術突破、供需對接、跨境合作與人才交流，助力國內外企業搶抓產業機遇、深化協同創新，攜手共筑半導體產業新生態，共推全球半導體產業高質量發展。

展品范圍

◆ Ic設計/芯片專區：EDA、IP設計、嵌入式軟件、數字電路設計、模擬與混合信號電路設計、集成電路布局設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、顯示驅動類芯片等；
◆ 集成電路制造專區：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數字集成電路和數模混合集成電路制造；
◆ 材料專區：硅晶圓、硅晶片、單晶硅、硅片、光刻膠、化學試劑、電子氣體、拋光材料、光阻材料、金屬靶材、化合物半導體材料等；
◆ 第三代半導體專區：碳化硅SiC、氮化鎵GaN、氧化鋅(ZnO)、金剛石等材料及應用技術等；
◆ 設備專區：半導體晶圓設備、半導體封裝設備、半導體測試設備、IC測試儀器等；
◆ 封裝測試測量：封測整廠、封測工藝廠線企業、測試探針臺、測試機、分選機、封裝設備、封裝基板、引線框架鍵合絲、電子和通信儀器、電工儀器儀表、環境試驗儀器和設備、分析儀器、認證檢測、自動化儀器儀表等；
◆ 電子元器件專區：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機電元件、連接器、半導體分立器件、電聲器件、激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關、微特電機、電子變壓器、繼電器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制子、電子化學材料及部品、微波元器件通信整機微波材料微波射頻檢測儀器、專用軟件等；
◆ 新型顯示與智能終端：OLED、AMOLED、Mini/MicroLED顯示、車載顯示、醫顯示、教育顯示、可穿戴顯示VR顯示、智能交通顯示以及應用終端顯示、柔性顯示與材料及設備等；
◆ 大數據和人工智能：大數據與人工智能、大數據與智能制造、大數據與智慧城市、大數據與健康醫大數據與金融創新大數據與電子商務等；
◆ 電子智能制造：SMT技術和設備、汽車電子與消費電子組裝設備、激光設備、焊接與點膠技術、異形插件設備技術、AOI/ATE檢測、燒錄設備、ESD防靜電和凈化設備等。
◆ 智慧工廠：工廠自動化及機器人、AGV及智慧倉儲，3D打印、驅動技術、整體解決方案、自動化/機器人精密部件及配套產品，軟件和開發等。
◆ PCB及電路載體制造：各類線路板、線路板自動化加工設備，銅板帶、銅箔等。
◆ 連接器及線束加工：各類連接器、插頭、插座開關、線束線纜及加工設備等。
◆ 電子和化工材料：PCB用基材及輔助材料、電子精細化工材料、光電子材料、電子專用金屬材料等。

主辦信息

主辦單位
安徽半導體與集成電路展覽會大會組委會
安徽電子技術展覽會組委會
北京中威國際展覽有限公司
承辦單位
北京中威國際展覽有限公司

聯系信息

北京中威國際展覽有限公司
聯系人：劉 洋 13681556718（同微信）
冷 娟 13381455525（同微信）