智能手機以其多功能特點而廣受消費者的歡迎，特別是千元低價智能手機，因其巨大的性價比，占據(jù)市場的重要位置，龐大的市場吸引了眾多手機芯片、面板驅(qū)動IC以及觸控芯片廠爭相搶進(jìn)，都希望能從中獲利，低價智能手機市場已成為IC廠商兵家必爭之地。

      由于全球經(jīng)濟形勢不佳，智能手機逐漸向低價化發(fā)展;新生代智能手機小米創(chuàng)下了在34小時內(nèi)預(yù)購30萬臺的記錄，這也預(yù)示著低價智能手機在市場上將越來越受歡迎。

      為順應(yīng)智能手機低價化趨勢，運營商紛紛與手機廠商合作推出低價智能手機合約計劃;中國聯(lián)通去年年底與酷派、海信、中興、華為、聯(lián)想、TCL夏新以及飛利浦等廠商合作，推出了8款千元智能機;且之后的高銷售量也顯示了這一市場的巨大潛力。

      低價智能手機(智能手機設(shè)計電路大全)市場的商機吸引了臺灣多家IC廠爭相搶進(jìn)，如面板驅(qū)動IC廠聯(lián)詠就通過日本客戶，成功打進(jìn)小米機供應(yīng)鏈。

      IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科智能手機芯片也得到聯(lián)想、TCL及夏新等手機廠采用，在中國聯(lián)通推出的8款低價智能手機中，有三款手機采用了聯(lián)發(fā)科的芯片。

      業(yè)內(nèi)人士對與非網(wǎng)記者表示，聯(lián)發(fā)科今年在智能手機芯片布局可望開花結(jié)果，出貨量有可能比去年倍增至3400萬套，并將帶動聯(lián)發(fā)科今年營收及獲利同步止跌回升。