關(guān)于NEPCON China 2012

2012年4月25日-27日，第二十二屆中國國際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2012）將在上海世博展覽館隆重拉開帷幕，這將是中國表面貼裝行業(yè)規(guī)模最大、影響最廣、歷史最悠久的一場不容錯(cuò)過的行業(yè)盛會(huì)。

為期三天的展會(huì)將薈萃云集行業(yè)知名廠商，他們將在現(xiàn)場為大家展示當(dāng)今最先進(jìn)的SMT設(shè)備產(chǎn)品以及最前沿的行業(yè)技術(shù)，并進(jìn)行現(xiàn)場演示，中國乃至全球表面貼裝行業(yè)的新技術(shù)、新產(chǎn)品、新解決方案將在此得到全面呈現(xiàn)，屆時(shí)來自中國地區(qū)的電子制造領(lǐng)域?qū)I(yè)人士將聚集NEPCONChina 2012，促進(jìn)行業(yè)交流，見證這行業(yè)盛事。

NEPCON China 2012 展會(huì)

• 來自22個(gè)國家和地區(qū)的近500家展商

• 32,000平方米的展出面積

• 近18,000位專業(yè)觀眾

• 多場高質(zhì)量高水準(zhǔn)的技術(shù)峰會(huì)