理由1(上屆情況):
中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC China)自2003年至今已連續(xù)成功舉辦22屆，是我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)年度最具權(quán)威性和專業(yè)性的重大標(biāo)志性活動(dòng)。

理由2(展會(huì)說明):
IC China 2026以全景鏈條展示、終端應(yīng)用賦能、龍頭企業(yè)帶動(dòng)為工作主線，聚焦集成電路設(shè)備、材料、EDA&IP、設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及應(yīng)用等全產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)與成果，致力于打造集展覽展示、商業(yè)洽談、技術(shù)交流、資本對(duì)接與政策解讀于一體的高端產(chǎn)業(yè)協(xié)作平臺(tái)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準(zhǔn)協(xié)同創(chuàng)新，助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展，同時(shí)為維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與暢通貢獻(xiàn)中國(guó)力量。

理由3(展會(huì)展望):
在全球數(shù)字化與智能化浪潮的迅猛推動(dòng)下，半導(dǎo)體作為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)的基石，正以顛覆性力量重塑全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展格局。

理由4(上屆情況):
當(dāng)前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為未來產(chǎn)業(yè)布局的核心，也是催生新質(zhì)生產(chǎn)力的關(guān)鍵引擎。

理由5(展會(huì)展望):
特別是人工智能、大模型、具身智能等新技術(shù)快速迭代，持續(xù)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)在制程工藝、封裝技術(shù)、材料研發(fā)等領(lǐng)域不斷突破，行業(yè)市場(chǎng)迎來巨大的增量空間與發(fā)展機(jī)遇。

理由6(展會(huì)展望):
中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)自主創(chuàng)新步伐日益加快，在設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)等核心環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，產(chǎn)業(yè)鏈配套能力持續(xù)提升，在全球產(chǎn)業(yè)鏈格局中占據(jù)重要一席之地。